Inspektion & Prüfung
Thermografie
Erweitern Sie Ihre Kapazitäten: maintech übernimmt die thermografische Prüfung elektrischer Anlagen und Prozessperipherie in der Halbleiterfertigung.
KontaktUnser Service im Bereich Thermografie für die Halbleiterindustrie
Thermografie in der Halbleiterfertigung
Wann eine thermografische Prüfung sinnvoll ist
Ablauf der thermografischen Prüfung bei maintech
Ihre Vorteile
maintech prüft thermografisch dort, wo Betriebssicherheit und Anlagenverfügbarkeit in der Halbleiterfertigung zusammenhängen.
Frühzeitige Fehlererkennung
Thermische Auffälligkeiten an Schaltschränken, Verteilungen und Prozessperipherie werden sichtbar, bevor sie zu ungeplanten Stillständen führen.
Prüfung ohne Betriebsunterbrechung
Die Messung erfolgt berührungslos und im laufenden Betrieb. Ihre Produktion läuft während der Prüfung weiter.
Auditfeste Dokumentation
Jede Prüfung liefert eine nachvollziehbare Dokumentation als Nachweis für Gefährdungsbeurteilung und interne wie externe Audits.

Referenz
Tokyo Electron Dresden: Thermografie-Prüfung

Referenz
ASML Dresden: Thermografie-Prüfung im Werk
Unsere News im Bereich Inspektion und Prüfung
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Häufig gestellte Fragen zu Thermografie
Nein. Die Thermografie ersetzt die DGUV V3 Prüfung nicht, sondern ergänzt sie um eine zustandsorientierte Diagnoseebene. Während die DGUV V3 Prüfung normative Sicherheitsanforderungen abdeckt, macht die Thermografie thermische Auffälligkeiten sichtbar, die bei einer Sichtprüfung nicht erkennbar sind.
Ja. Die Messung erfolgt berührungslos, ohne Abschaltung und ohne Unterbrechung der Produktion. Das macht sie auch für 24/7-Fertigungsumgebungen in der Halbleiterindustrie geeignet.
Das hängt von Auslastung, Anlagenalter und den Ergebnissen vorheriger Prüfungen ab. Wir empfehlen ein regelmäßiges Prüfintervall, das wir gemeinsam mit Ihnen anhand Ihrer Anlagenkonfiguration und Ihrer Gefährdungsbeurteilung festlegen.
Die MSR-Wartung prüft die Funktion von Sensoren, Steuerungen und Stellgliedern. Die Thermografie erfasst dagegen thermische Zustände an elektrischen Verbindungen und Komponenten. Beide Verfahren ergänzen sich und liefern zusammen ein vollständigeres Bild des Anlagenzustands.