Instandhaltung & Wartung
Prozesskammer-Reinigung für Produktionsanlagen
Als externer Partner übernimmt maintech für Sie die chemische und mechanische Dekontamination von Prozesskammer-Bauteilen in dedizierten Reinraumbereichen der Halbleiterindustrie, mit zweistufiger Qualitätsprüfung vor der Wiederinbetriebnahme.
KontaktUnser Service im Bereich Prozesskammer-Reinigung für die Halbleiterindustrie
Wet Clean: mechanische und chemische Dekontamination der Prozesskammer
Beim Wet Clean öffnet unser Serviceteam die Prozesskammer vollständig und zerlegt sie in der Regel teilweise. Zunächst brechen wir das Vakuum und entnehmen die verschlissenen Bauteile wie Liner, Fokusringe und Dichtungen. Die fest verbauten Kammerteile reinigen wir direkt vor Ort mit Lösemitteln wie Isopropanol und Reinstwasser sowie mit Diamant- oder Siliziumcarbid-Scrubbing-Pads. Die entnommenen Teile ersetzen wir durch aufbereitete Refurbishment-Komponenten. Den vollständigen Umfang der ausgetauschten Verschleißteile beschreiben wir auf der Seite Verschleißteilwechsel.
Der Wet Clean läuft in festen Zyklen, etwa alle 5.000 Wafer, nach einer festgelegten Anzahl Plasma-Betriebsstunden oder alle 30 bis 90 Tage. Je nach Kammertyp dauert eine Reinigung mehrere Stunden bis zu zwei Tage. Darin enthalten sind Belüften, Abkühlen, Schrubben, Teilewechsel, Evakuieren, Ausheizen und die abschließende Re-Qualifizierung der Kammer.
Qualitätsfreigabe vor der Wiederinbetriebnahme: Ex-situ- und In-situ-Prüfung
Vor dem Einbau prüfen wir die aufbereiteten Teile ex-situ im Reinraum. Die Liquid-Particle-Counting-Messung (LPC) spült das Bauteil in einem Ultraschallbad mit Reinstwasser und zählt die gelösten Partikel je Quadratzentimeter. Eine Rauheitsmessung (Ra- und Rz-Wert) mit Profilometer oder Interferometer stellt sicher, dass gestrahlte Schilde und Liner die richtige Oberflächenstruktur für eine gute Schichthaftung besitzen. Ergänzend prüfen wir organische Rückstände unter UV-Licht bei 365 Nanometern. Nach dem Einbau folgt die In-situ-Prüfung in der geschlossenen Kammer.
Ein Testwafer durchläuft die Kammer für die PQC-Messung, ein Laser-Scanner erfasst hinzugekommene Partikel im Nanometerbereich. Der Druckanstiegstest (RDL) bestätigt den korrekten Sitz neuer O-Ringe, die Restgasanalyse (RGA) weist Feuchtigkeit und Lösemittelreste im Hochvakuum nach, und die Systemqualifikation (SQC) misst Schichtdicke und Ätzrate auf Qualifikations-Wafern. Alle Werte fließen in Ihr SPC-System und das e-Logbook. Erst wenn jeder Messwert innerhalb der Kontrollgrenzen liegt, geben wir die Kammer im MES für die Produktion frei.
Wirkung auf Kammerstandzeit und Prozessstabilität
Eine fachgerechte Prozesskammer-Reinigung wirkt sich messbar auf zwei Kennzahlen aus, die Ihre Produktionsstabilität bestimmen. Die Kammerstandzeit (Mean Time Between Cleans) verlängert sich um 20 bis 50 %. Das kontrollierte Anrauen von Schilden und Linern lässt Prozessnebenprodukte fester an den Kammerwänden haften, sodass die kritische Schichtdicke für Partikelabplatzungen später erreicht wird. Da LPC-geprüfte Teile Partikel-Excursions vermeiden, läuft Ihre Kammer stabil bis zum geplanten Wartungsfenster.
Ungeplante Wet Cleans werden seltener. Die Prozessstabilität profitiert vom präzisen Wechsel erodierter Fokusringe: Plasmafeld und Gasströmung stellen sich wieder symmetrisch ein, Ätzrate und Schichtdicken-Uniformität bleiben innerhalb enger SPC-Toleranzen von unter 1 bis 2 % Abweichung. Da aufbereitete Teile frei von Feuchtigkeit und organischen Rückständen sind, verkürzt sich die Ausheiz- und Einbrennphase nach dem Wet Clean spürbar. Neue FFKM-Dichtungen verhindern Mikrolecks und halten Basisdruck sowie Restgasgehalt konstant niedrig.
Ihre Vorteile
maintech verbindet die Spezialreinigung Ihrer Prozesskammern mit einer lückenlosen Qualitätsfreigabe für die Halbleiterindustrie. Das schützt Ihre Kammerstandzeiten und sichert stabile Prozessparameter.
Zweistufige Qualitätsprüfung vor jeder Freigabe
Wir prüfen jedes aufbereitete Bauteil ex-situ und jede gereinigte Kammer in-situ, bevor sie im MES für die Produktion freigegeben wird.
Verlängerte Kammerstandzeit durch kontrollierte Rauheitskonditionierung
Das gezielte Anrauen von Schilden und Linern verlängert die Standzeit Ihrer Kammern um 20 bis 50 % und reduziert ungeplante Wet Cleans.
Stabile Prozessparameter über den gesamten Zyklus
Symmetrische Plasmafelder und trockene, rückstandsfreie Bauteile halten Ätzrate, Schichtdicke und Vakuumniveau innerhalb Ihrer SPC-Toleranzen.
Referenz
Prozesskammer-Reinigung bei Infineon Dresden
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Häufig gestellte Fragen zu Prozesskammer-Reinigung
Vor dem Einbau prüfen wir aufbereitete Teile ex-situ: mit Liquid Particle Counting, Rauheitsmessung (Ra- und Rz-Wert) sowie visueller Inspektion unter UV-Licht auf organische Rückstände.
Nach dem Einbau folgt die In-situ-Prüfung: PQC-Testwafer, Druckanstiegstest (RDL), Restgasanalyse (RGA) und Systemqualifikation (SQC). Erst wenn alle Werte innerhalb der Kontrollgrenzen liegen, geben wir die Kammer im MES für die Produktion frei.
Wir reinigen Ihre Kammerbauteile innerhalb der von Ihnen bereitgestellten, dedizierten Reinraumbereiche. Die bauliche und organisatorische Trennung dieser Bereiche zur Vermeidung von Partikel-Cross-Contamination liegt in Ihrer Verantwortung als Betreiber.